工信部回应“部分芯片项目烂尾”：优化产业发展环境加强协同创新

据《瞭望》新闻周刊报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。

今天工信部回应 “部分芯片项目烂尾”称：我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划的布局。下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。

IT之家了解到，前天国家发改委新闻发言人孟玮也对此回应说，国内投资集成电路产业热情不断高涨，一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中，个别地方盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。发改委将从四方面维护产业发展秩序：一是加强规划布局规范发展秩序;二是完善政策体系优化发展环境;三是建立防范机制，早梳理早发现早反馈早处置。四是引导地方加强风险意识，对造成重大损失和风险的予以问责。

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