联发科TV业务的占有率达到70% 今年AIoT将是另一竞争激烈的市场

来源:电子发烧友网 | 2020-01-20 15:18:28 |

过去一年,凭借手机、TV和智能设备这三驾马车,联发科的市场表现看点颇多。随着天玑1000的发布,联发科在高阶手机市场的进程已经拉开帷幕,整个手机业务给联发科贡献了35%的营收,而具有传统优势的TV和新兴领域的智能终端设备则贡献了65%,其中TV这块,联发科全球市占率达到70%。相较于手机和TV,联发科的智能终端设备业务似乎比较低调,但这个听上去包罗万象的业务作为联发科三大事业群之一,为该公司贡献了30%的营收。

ASIC需求的推手

究竟是哪些业务为这30%提供了动力?答案是3A——ASIC、AIoT和Automotive——联发科内部称之为“3A计划”。在过去,无论是手机还是电视领域,联发科的产品基本上是通用的AP处理器,而之所以要开展ASIC业务,一个重要原因在于数据相关市场的增长强劲。

联发科资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰认为,物联网催生数据的爆发性增长,根据思科国际全球数据流量分析报告,由于物联网所有终端数据必须通过5G或4G的基础设施传到云端,而这个数据的增量未来五年是每年有25%的增长,所以,云、管、端的数据的增量每三年会翻一倍。

这将带来两个市场机会:网络传输和云计算。由于每家厂商的云端架构和数据处理逻辑都不一样,所以定制适用的芯片成为刚需,如阿里巴巴、亚马逊、谷歌都有自己的AI运算加速器。

继2018年,联发科首先拿下美国Tier1运营商一个网通ASIC订单后,2019年,该公司又成功拿下三家云平台客户的大订单,“我们会维持每年将近3至4个项目,”游人杰说,“2019年我们设定的目标是4个案子,最后会全部拿到,3个已经拿下,另外1个,今年还要持续进行,因为它的时间更久、更大型。”

除了云、管侧,在端侧,同样存在ASIC的海量机遇。其中,游戏机是一个值得关注的领域,包括PS5和Xbox在2020年都会有新机型推出。围绕云管端的数据应用,ASIC会是争夺激烈的领域,而联发科的核心竞争力是SerDes,该公司去年发布了全球首颗112G 7nm SerDes IP,这使其站在了领先行列。

AIoT的三条主线

2020年,另一个竞争更加激烈的市场是AIoT,包括数据处理(MCU、AP)、连接和传感器这三类主要产品。AP这块,联发科基于ARM核有着完整的产品线,基本上可以覆盖边缘计算的需求。

连接领域,今年的主题自然是5G,在推动5G应用落地继而实现普及的进程中,手机是最关键的设备,这一过程和3G4G差不多。而除了手机,家庭应用中的CPE将是另一个重要推手,因为这类设备可以把5G转换成WiFi(WiFi6,802.11ax)。

所以,除了5G,2020年另一个重要的热点是WiFi6。WiFi6具有高传输速度、低延时和高频宽使用效率三大特点,不仅功耗低,而且允许更多设备连接,有更好的QoS(服务质量)。这些特性,使之更适用于机场、体育场馆这类大规模的场景。

据悉,联发科WiFi6芯片的客户,在2019年底已经成功量产第一个路由器,1800Mbps,支持2x2 MIMO,今年则开始开发4x4 MIMO,3200Mbps的产品,预计2020年量产。此外,联发科也推出了全球首颗2x2 MIMO超低功率的客户端WiFi6芯片——这将有助于巩固其在TV、智能音箱等终端产品上的影响力。

据悉,联发科WiFi6芯片的客户,在2019年底已经成功量产第一个路由器,1800Mbps,支持2x2MIMO,今年则开始开发4x4 MIMO,3200Mbps的产品,预计2020年量产。此外,联发科也推出了全球首颗2x2 MIMO超低功率的客户端WiFi6芯片——这将有助于巩固其在TV、智能音箱等终端产品上的影响力。

相较于在连接技术领域从蜂窝式互联网无线产品,到WiFi和蓝牙所拥有的完整产品链,联发科在传感器领域并不是直接的供应商,而是基于其i300、i500、i700的AI处理器的生态合作。由于物联网是一个海量和碎片化的市场,不同用途有不同传感器,因而系统整合能力十分重要。

针对这样的市场,游人杰表示,联发科首先要建立起一个销售生态圈,主要是通过代理商、网络、长期合作的IDH、ODM/OEM组成销售系统,找到并实现多元化的应用系统;其次是要针对AIoT打造一个开放平台,主要是基于i300、i500和i700,这一平台既支持Modem和纯WiFi,也支持Linux和安卓。

针对这样的市场,游人杰表示,,主要是通过代理商、网络、长期合作的IDH、ODM/OEM组成销售系统,找到并实现多元化的应用系统;,主要是基于i300、i500和i700,这一平台既支持Modem和纯WiFi,也支持Linux和安卓。

Automotive的三只脚

对于大多数商规器件供应商而言,汽车领域是不能冒进的,尽管单车芯片采用量在新能源和无人驾驶的进程中呈现10倍级的增加,但动则5年的导入期和3年量产爬坡期还是让人望而怯步。对于联发科而言,2019年的一个重要里程碑是,该公司已经成功的从国际的Tier 1客户量产到前装市场车用的OEM品牌,这标志着联发科已经在车用市场获得准入资格,由商规器件供应商升级为车规级。“

车用芯片Autus I20 (MT2712)在去年顺利在客户端OEM端量产后,今年我们的目标是积极扩展市占率,在IVI(车载信息娱乐系统)的市占率。”游人杰说,“联发科在汽车领域的重要竞争力是多媒体、无线通讯技术和AI算法。”

多媒体、无线通讯技术和AI算法被联发科称之为汽车市场的三只脚。上述MT2712是多媒体芯片,无线通讯芯片则是去年推出的MT2731——一颗整合AP和通讯的SOC,其市场目标是今年年底或明年让2G、3G在前装Tier 1 OEM市场顺利量产。第三只脚则是毫米波雷达。

事实上,联发科已经推出了整合了天线的单芯片,采用SiP封装,已经在后装市场量产,主要用于倒车雷达,取代超声波雷达。据悉,目前有Tier 1客户正在合作,预计2021年会有产品量产。这也说明,毫米波雷达将在2020年车载前装市场加快渗透的步伐。(陆楠)

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