英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂 以扩大在该国的半导体生产

来源:TechWeb | 2021-12-16 14:53:00 |

12 月 16 日消息,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今日表示,公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂,以扩大在该国的半导体生产。

英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表示,这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位。

此前有爆料称,英特尔将在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力,从而加强其支持活动(supporting activities ),进一步强化英特尔的全球服务中心。同时,这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

上周五有报道称,英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚,突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称,基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。

在马来西亚,疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场,这也是半导体制造过程中关键的最后一步。


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