媒体:环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求 将持续到2023年

来源:TechWeb | 2021-05-07 08:41:45 |

据国外媒体报道,今年年初从汽车领域开始的全球性汽车芯片供应紧张,仍在持续,已经扩展到了智能手机、家电等诸多领域,芯片制造商也在尽力提高产能,以应对强劲的市场需求,联华电子等多家芯片代工商,也已满负荷运行。

芯片制造商尽力提高产能,对相关的原材料及零部件,也有了强劲的需求,对硅晶圆的需求就非常强劲。

英文媒体的报道显示,在今年一季度,晶圆制造商环球晶圆各类尺寸的硅晶圆的出货量,环比都有增长。

产业链人士及研究机构普遍预计,考虑到芯片制造商从开始投资到最终扩大产能,需要一段时间,目前芯片短缺,预计也还将持续一段时间。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),就预计会持续两年甚至更久。

芯片紧缺还将持续两年甚至更久,也就意味着对晶圆的强劲需求,也将持续一段时间。英文媒体在报道中也提到,环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求,将持续到2023年。


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