日本村田投资64亿日元建设新研发大楼 可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术

1 月 8 日，全球 MLCC 大厂村田制作所在官网表示，旗下子公司鲭江村田制作所将于 2022 年 2 月开始建设新研究开发楼，此次建设新研究开发楼的目的是，开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术，以及建立量产化技术。

村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达64 亿日元(约合人民币 3.53 亿元)，建筑面积 1797 平方米，预定在 2023 年 8 月完工，主要用于开发和建立电镀技术。

有中国台湾地区媒体报道称，电子零件的电镀涂层，有助于焊锡附着，方便将电子零件安装在电路板上。而近年来的 MLCC 等电子零件，都朝着小型化的方向发展，对于电镀技术的要求水平也愈来愈高。村田为了满足相关需求，也因而决定投入巨资来进行材料及技术的研发。

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