AMD Zen4锐龙7000处理器真身曝光 散热顶盖提前为电容留出八个空缺

来源:cnBeta | 2022-05-25 08:11:17 |

AMD昨天预告了Zen4架构下一代锐龙7000系列处理器的部分技术、能细节,让人无限神往。今天,我们就第一次看到了锐龙7000处理器的真身谍照。和之前公布的渲染图自然没什么不同,只是第一次得以从3D视角审视它。

全新的AM5封装,散热顶盖也非常别致,不再完整覆盖整个PCB基板,而是为电容留出了八个空缺,如同一条张牙舞爪的八爪鱼。

从表面文字可以看出是一颗工程样品(AMDENG SAMPLE),而从编号中的“665”字样判断,这是一个16核心32核心型号——不知道会不会有更高级的24核心48线程。

不过,这是一颗很早期的样品了,表面赫然可以看到“2021”的字样。

其实在去年底,MilkyWay@Home分布式计算数据库中就曾出现一颗编号“665”的锐龙7000样品,当时识别为32颗处理器,显然是32线程。

另外还有一个编号“666”的样品,对应16核心32线程。

关键词: 锐龙处理器 散热顶盖 电容缺口 工程样品