魅族MX4做工怎么样?魅族MX4拆机图解评测全过程

来源:互联网 | 2021-11-23 21:16:56 |

魅族手机向来注重外观设计和做工,也正因如此,魅族手机常备称之为国产精品。随着新一代魅族MX4发布亮相,其首次死磕小米,为发烧为性价比而生,首次采用联发科八核芯片方案。究竟新一代魅族MX4做工怎么样?今天脚本之家小编为大家带来详细的魅族MX4拆机评测,通过拆解了解魅族MX4内部解构以及做工品质。


魅族MX4做工怎么样 魅族MX4拆机图解评测

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魅族MX4采用可拆卸后盖设计,因此拆机是从后盖开始的。相比MX3,大大简化了打开后盖的难度,此前魅族MX3需要使用工具才可以打开沟盖,而现在魅族MX4采用卡扣式后盖设计,其机身底部有一个后盖卡扣,只需要使用指甲就可以打开。


魅族MX4后盖拆解

魅族MX4后盖依旧是普通塑料材质,不过拥有金属质感。打开后盖后,可以看到,后盖内部没有任何组件,换后盖非常简单。另外值得一提的是,尽管魅族MX4采用可拆卸后壳设计,并可以看到内部电池,但电池是不可拆卸的,如下图所示。

拆掉后盖,拧掉固定螺丝之后,就可以轻松取出中框盖子了,其上面有扬声器、天线以及双色温闪光灯,如下图所示。

Ps.魅族MX4内部固定螺丝上有贴易碎贴,拆机意味着魅族MX4将失去保修服务,普通用户请勿尝试拆机。

魅族MX4拆机

魅族MX4手机内部的整体结构,主板占据的面积并不大,如图所示。


图为魅族MX4拆机内部结构图

魅族MX4内部底部是数据线接口以及震动模块等,如图所示。


魅族MX4拆机内部底部图解

魅族MX4机身侧面还有一根高频信号同轴线,用于连接上下两个主板,负责两者之间的通信信号传输。


图为高频信号同轴线

魅族MX4核心主板位于机身上部,取出主板之后,就可以看到航空铝镁合金的金属感概内框了,机身内部坚固,可以起到很好的保护机体的作用。


MX4内部的铝镁合金金属框架

魅族MX4拆解评测

图为拆卸下来的前后置摄像头,其中前置200万像素(PC841.COM电脑脚本之家),后置2070万像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件摄像头。魅族MX4是目前国产手机中,搭载后置摄像头像素最高的一款手机。


魅族MX4摄像头拆解

图为魅族MX4机身上部的3.5mm耳机接口,触点以及外形都是根据MX4特制的。


图为魅族MX4耳机接口拆解

魅族MX4主板上面有很大一块石墨散热覆盖着,看上去十分整洁,其作用相信大家都懂,加强内部芯片散热用的。


魅族MX4主板拆解

主板的另外一面,也有小片的石墨散热,由于直接焊在主板上,并容易打开,所以我们先看看周边的其他芯片。

图为Dialog DA9210电流转换芯片,MT6331P和MT6332P都是联发科自己的芯片,右边最大的是三星的RAM内存芯片,其底下是联发科MT6595八核处理器。


魅族MX4拆机内部芯片图解

魅族MX4拆机图评测

魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高,支持双频Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、蓝牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射频五大功能。


魅族MX4主板集成MT6630芯片图

拆解到这里,内部基本无法在轻松拆解了,最后来一张魅族MX4拆机全家福。


魅族MX4拆机图解全家福


魅族MX4拆机难度评分(8分,拆解容易)

拆机评测总结:

新一代魅族MX4拆机相比此前的MX3更为容易一些,也许是魅族发现,以往难拆难修的手机,给用户带来了很大的困扰,所以在魅族MX4做工上显得更为精简,内部集成度很高,也正因为如此,内部可以看到有不少的预留空间,这或许是给魅族MX4 Pro预留的。就做工与质量来说,魅族MX4依旧延续了魅族手机精做工特性,内部大量使用了石墨散热贴,保证了手机的散热能力,质量可靠。

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